恒坤股份拟募资6500万投资半导体新材料
4月17日，恒坤股份(832456)发布公告称，公司拟以10元/股的价格，发行股份不超过650万股(含)，预计募集资金不超过6500万元(含)。
据悉，恒坤股份此次募资是为配合国家集成电路发展战略，涉足半导体新材料领域，拟投资建设半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体工厂而实施的。
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